Новости IT технологий

GlobalFoundries и ARM спроектировали тестовый чип с объёмной упаковкой

GlobalFoundries и ARM спроектировали тестовый чип с объёмной упаковкой

Компания GlobalFoundries отказалась от гонки за техпроцессами и замерла на отметке 12 нм, но это не означает, что она не будет внедрять передовые технологии объёмной упаковки чипов. За счёт 3D-компоновок даже старый техпроцесс можно использовать таким образом, что результирующий чип даст фору новейшим техпроцессам. Например, гибридные 90-нм чипы на углеродных нанотрубках обещают на равных соперничать с 7-нм FinFET-чипами, что достигается за счёт комплексности 3D-сборок. Тем самым действие закона Мура может быть продлено даже без перехода на более тонкие техпроцессы. Достаточно наращивать «этажность» чипов и повышать число транзисторов на каждый квадратный миллиметр в основании кристалла. Пример упаковки Wafer on Wafer (Cadence)

Источник: 3dnews.ru — Новости hardware

Смотреть подробнее



www.000webhost.com