Новости IT технологий

TSMC представила 6-нм техпроцесс, который последует за 7-нм EUV

TSMC представила 6-нм техпроцесс, который последует за 7-нм EUV

Крупнейший в мире полупроводниковый контрактный производитель, компания TSMC сообщила о подготовке нового 6-нм техпроцесса (N6). Он обещает существенное улучшение по сравнению с 7-нм технологией (N7), предлагая клиентам TSMC преимущество в производительности и стоимости над конкурентами. Важной особенностью техпроцесса является возможность прямого переноса дизайна 7-нм кристаллов без необходимости больших вложений в разработку новых чипов. Новый техпроцесс использует возможности литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), обкатанные на техпроцессе N7+, который в настоящее время находится на стадии рискового производства.

Источник: 3dnews.ru — Новости hardware

Смотреть подробнее



www.000webhost.com